【東莞LDE】“名頭眾多”的CSP LED大摸底！真相是……

  東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈最近CSP又跑出來一個名字“CSC”，讓行業媒體又追逐了一把?；厥證SP發展的這幾年，進展可以說是還在一個初級水準，但是名字確實有不少。作為一個對CSP的資深敏感者，看遍了所有關于CSP的文章，發現對于CSP的贅述最多的就是“CSP并不是一個新技術，在半導體領域已經發展了一段不短的時間”，但是作為LED人我想問下大家知道半導體的CSP是怎樣來的嗎？為了更深入更全面解讀當前CSP LED的現狀，在線君不僅挖了CSP祖墳還找了很多專家來剖析今天的CSP LED。

CSP的由來

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈CSP最初是由日本三菱公司在1994年提出來的，于1996年9月索尼推出的數字攝像機率先采用由索尼公司、日本IT公司和NEC公司制造的CSP器件，由此揭開了CSP器件在1997年投入大量生產的序幕。

關于CSP的最初定義主要有三大類：第一是日本電子工業協會的定義——芯片面積與封裝體面積之比大于80%的封裝；第二，美國國防部元器件供應中心的J-STK-012標準——為LSI封裝產品的面積小于或等于LSI芯片面積的120%的封裝；第三，松下電子工業公司——為LSI封裝產品的邊長與封裝芯片的邊長的差小于1mm的產品等。

而到LED行業，則是在2007年為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度由Lumileds引入的，并且LED行業將CSP技術傳統定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈雖然Lumileds引入了CSP到LED行業，但是在2007年到2012年都沒有引起很大的關注度，是到了2013年才備受LED行業關注，當然這跟當時行業的價格戰惡性競爭有關，大家都在思考如何節省成本，而CSP可以省略很多很多環節，一拍即合，LED行業也由此開啟了CSP的霸屏模式。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈CSP的那些名字與應用領域演進

談過CSP在LED行業的霸屏模式，今天在線君想聊聊霸屏這么久目前的CSP的進展到底如何了？

先從霸屏詞匯說起，目前跟CSP相關的主要有倒裝、NCSP、CSP、WLP、CSC。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈說到CSP首先要說倒裝，因為倒裝是CSP的核心，倒裝芯片決定了CSP的結構，當然也有倒裝嫁接支架的產品，例如瑞豐FEMC產品，但是CSP一定是倒裝，這是一個必要不充分的條件。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈為什么CSP出現這么早，卻到現在才開始嶄露頭角，倒裝的原因很大。倒裝是國內的叫法，國外都叫覆晶技術。作為LED行業的領頭者日亞化也是2015年才開始準備大規模發展倒裝市場。倒裝發展到現在仍然還有很多問題，雖然很多企業都在推，但是以目前的狀態來看，雖然封裝好的器件性能確實比正裝好，但是倒裝芯片工藝比較復雜導致成本拉高與良率低，而且彌補不了成本增加的比例。

東莞LED，全彩LDE顯示屏，LDE露外發光燈說完倒裝，我們來談談今年來CSP帶來的新身份NCSP、CSP、WLP、CSC。NCSP其實個人覺得是個噱頭，因為當時倒裝芯片不夠成熟，而正裝芯片的技術很成熟，很多相關設備配套很齊全，而CSP又很火，所以折中選擇了NCSP方案，字面意思就是接近CSP，這里的接近很多理解為LED的尺寸大小，而不是結構。

而CSP、CSC、WLP和WICOP都是CSP，其中CSC是封裝工藝的不同，而WLP是晶圓級，總的來說都是CSP，只是每家的封裝工藝不同。

新身份新名詞的層出不窮，也許是因為LED行業創新難吧！但是LED應用的領域確實還在不斷升級，尤其是當前LED行業毛利率偏低時，高毛利市場成了LED的新機，CSP因為存在尺寸小的優勢，在手機閃光燈市場大展身手，也已成為手機標配，而且近年來手機市場對閃光燈的市場需求量還在不斷加大，有些手機需要10幾顆之多。

▲ CSP批量應用領域的時間發展圖

但是目前除了閃光燈市場，其他市場都還是慢慢滲透，而這當中照明市場的起量是最快。

隨著終端市場的批量應用，CSP LED器件端的相關企業呈現三大梯隊：第一梯隊是以LUMILEDS、日亞化、三星、首爾半導體、歐司朗半導體和CREE為首；而第二梯隊則是以晶電、新世紀光電等臺灣地區的企業；第三梯隊：德豪潤達、鴻利、晶能等大陸地區LED企業。

但是隨著近年來大陸LED產業的快速發展，CSP LED在臺灣企業未享受到高毛利之時，大陸的CSP LED已經快速崛起。近年來，大陸對新技術的反應速度是出其的快，這一點從MIicroLED這次會議中可以看出，大陸無論是LED企業還是面板企業還是高校都在悄悄布局，對于CSP LED企業更是早就布局并順利趕上。

大咖眼中的CSP LED

CSP發展到今天，在線君的一家之言難以表達行業發展如何了，為此在線君發動了資源，采訪了目前從事CSP的企業關于今天的他們眼中的CSP到底是怎樣的？

晶能光電市場部副總監劉志華

目前市場上出現的大部分CSP 為了解決應用上的貼片問題底部還是加了小支架的，只是看起來像 CSP 而已，加上 CSP 的用量還沒有起來，整個成本這塊的降低幅度沒有達到大家的預期。

晶能光電的 CSP 完全在解決貼片問題的基礎上同時不用增加小支架，此項技術目前處于國際領先水平，在 CSP 發展日傾成熟市場勢必能夠取得自己一席之地。

市場上95% 以上的 CSP 都是5面發光，晶能是單面發光。5面發光的 CSP 適用于家用照明，需要對光的均勻度及保護眼睛有要求的地方。而晶能的 CSP 更適用于手機閃光燈/背光/高端商照/路燈/工礦燈/等工業類照明，對光學設計要求高，對照度要求高的場所。